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          鴻利智匯推Colorful COB系列新方案,專業(yè)為您!

          2018-09-13
          針對高端細(xì)分商照領(lǐng)域的應(yīng)用場景,鴻利智匯Colorful COB系列又增添了新方案。
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          【堅(jiān)定目標(biāo)】鴻利光電COB家族全系列產(chǎn)品取得LM-80 7000小時的測試報告

          2016-02-19
          開工大吉之際 鴻利光電士氣高漲 首次營銷會議齊聚首, 共享2015得失, 齊探2016發(fā)展方向, 我們堅(jiān)定目標(biāo),一定贏! 我們攜手并進(jìn),全力以赴! 我們簽下軍令狀, 誓要完成一季度業(yè)績目標(biāo)! 我們相信,我們一定成功! 因?yàn)?,我們的產(chǎn)...
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          COB勢不可擋,鴻利光電推顯指95的倒裝產(chǎn)品

          2015-12-05
          當(dāng)前,市場上主流的倒裝COB器件主要兩種:第一種是倒裝CSP芯片組合超導(dǎo)熱鋁基板或者陶瓷基板;第二種是倒裝藍(lán)光芯片組合超導(dǎo)熱鋁基板或者陶瓷基板。前者工藝極其簡化,生產(chǎn)效率高。但光色一致性差;而后者光色一致性好,工藝相對成熟,易實(shí)現(xiàn)。
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          COB創(chuàng)新靈感,源于底層的深入研究

          2015-08-15
          隨著國內(nèi)的LED物料材質(zhì)和LED封裝技術(shù)水平的不斷提高,有業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為:國產(chǎn)COB產(chǎn)品能夠完全實(shí)現(xiàn)對常規(guī)進(jìn)口COB產(chǎn)品的全面替代,COB產(chǎn)品將面臨爆發(fā)式增長。
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          【圖解】鴻利光電COB 1-6代技術(shù)發(fā)展史

          2015-08-10
          COB最初的概念是從傳統(tǒng)的半導(dǎo)體電子封裝引申而來,這種在半導(dǎo)體行業(yè)十分之成熟的技術(shù),應(yīng)用到LED產(chǎn)業(yè),改變了人們對光源的認(rèn)知,從而使功率型照明得以實(shí)現(xiàn),從此,LED光源開啟COB時代的序幕。
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          COB勢不可擋——價格并不為王 技術(shù)研發(fā)和資源整合才是

          2015-08-05
          “最好的物料一定會賣最貴的價格嗎?我看不一定?!兵櫪怆?300219)營銷總監(jiān)王高陽認(rèn)真地說,“鴻利就是典型代表,我們的COB會選擇最好的物料,但會加強(qiáng)資源整合,從而降低整個成本。
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