隨著國內(nèi)的LED物料材質(zhì)和LED封裝技術(shù)水平的不斷提高，有業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為：國產(chǎn)COB產(chǎn)品能夠完全實(shí)現(xiàn)對常規(guī)進(jìn)口COB產(chǎn)品的全面替代，COB產(chǎn)品將面臨爆發(fā)式增長。
對于國內(nèi)封裝企業(yè)，COB產(chǎn)品品質(zhì)的高與低是能否分到“蛋糕”的決定因素。一款高品質(zhì)的COB產(chǎn)品，除了他的外形和參數(shù)外，最重要的是制程工藝的細(xì)節(jié)開發(fā)和管控。
1 封裝技術(shù)始于基板技術(shù)
COB以基板研發(fā)為核心基礎(chǔ)，鴻利光電(300219)積極與基板廠商合作開發(fā)，主要采用高反射率且具有較強(qiáng)耐硫化能力的鏡面鋁基板；同時(shí)陶瓷基板也是作為COB封裝基板與鏡面鋁基板齊頭并進(jìn)的另外一種產(chǎn)品系列。除了市場主流技術(shù)，鴻利光電還儲備了相當(dāng)多的未來技術(shù)，包括無機(jī)封裝技術(shù)，鴻利光電已開始研發(fā)此新制程領(lǐng)域并取得一定成果，預(yù)計(jì)9月份可達(dá)到量產(chǎn)水平。
2 白光PC-WLED技術(shù)，激發(fā)效率達(dá)到最高
白光技術(shù)不僅是配比與熒光粉結(jié)構(gòu)的研究，結(jié)合吸收光譜的特點(diǎn)，可以使激發(fā)效率達(dá)到最高。在PC-WLED技術(shù)上，首先結(jié)合芯片發(fā)射光譜和熒光粉的吸收光譜，合理的選擇芯片和熒光粉的參數(shù)，再通過熒光粉的激發(fā)光譜和發(fā)射光譜調(diào)整粉膠比和膠量，合理配色，不僅僅滿足白光LED在色溫和顯色指數(shù)的條件，并且實(shí)現(xiàn)藍(lán)光的最低損失和熒光粉的最大激發(fā)效率，同時(shí)色坐標(biāo)落在普朗克曲線附近，更有益于人體健康。
3全面的監(jiān)測分析，保證產(chǎn)品信賴性
鴻利光電在有機(jī)硅的研究同樣深入，通過冷熱沖擊測試、黃變測試、高溫高濕測試、硫化測試，加速老化測試等依賴性實(shí)驗(yàn)，從膨脹系數(shù)、內(nèi)應(yīng)力、抗沉或全沉、結(jié)合力、分子孔隙、化學(xué)鍵非規(guī)劃加成反應(yīng)等各類影響產(chǎn)品性能的因素做了全面分析，有力地保證了產(chǎn)品信賴性要求。
除了市場主流產(chǎn)品，鴻利光電積極與燈具廠商（客戶）協(xié)同合作，為客戶提供產(chǎn)品性能檢測的增值服務(wù)，針對客戶的需求進(jìn)行細(xì)部設(shè)計(jì)調(diào)整并提供標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品。
4 嚴(yán)格制程管控，保障產(chǎn)品的可靠性及安全性
芯片的排列方式，直接影響光斑效果以及WIER BOND的參數(shù)設(shè)定和電氣連接穩(wěn)定度；點(diǎn)膠量的控制及膠水固化前停滯時(shí)間的管控，直接影響光色以及一致性。鴻利光電在制程管控方法進(jìn)行全面系統(tǒng)分析，“保證不把不良品流到一下站”的質(zhì)量方針，嚴(yán)格管控每道工藝流程，保障產(chǎn)品的可靠性及安全性。
5 半機(jī)器人到全機(jī)器人自動生產(chǎn)線
鴻利光電全面研發(fā)COB的高度自動化工藝，傳統(tǒng)COB只能沿用固晶機(jī)和焊線機(jī)，這還不足以達(dá)到自動化范疇，較多的封裝企業(yè)采用此概念統(tǒng)計(jì)出生產(chǎn)線條數(shù)，而中后段工藝卻跟不上前段生產(chǎn)需求。故直通生產(chǎn)率配備一條全自動線是需要若干固晶機(jī)、焊線機(jī)，以及中后段生產(chǎn)設(shè)備相匹配連接，才為1條全自動線，這樣也是最合理的完整生產(chǎn)線。鴻利光電率先在COB產(chǎn)品線研發(fā)導(dǎo)入半機(jī)器人生產(chǎn)設(shè)備，未來還將不斷加大投入和研發(fā)力量，最終實(shí)現(xiàn)全機(jī)器人自動生產(chǎn)線。