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鴻利智匯攜“一體兩翼”技術(shù)產(chǎn)品亮相2024光亞展！

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大功率led C2525-CZ(2.3W)

符合AEC-Q101可靠性測(cè)試。大功率陶瓷封裝LED，是鴻利光電成熟的LED封裝技術(shù)產(chǎn)品，采用新型白光封裝技術(shù)，保證了產(chǎn)品出光顏色的均勻性。高功率小尺寸封裝，利于燈具設(shè)計(jì)和二次光學(xué)設(shè)計(jì)，這款基于共晶工藝的陶瓷LED封裝器件，具高信賴性和高效能，可以滿足更加嚴(yán)酷的車用照明環(huán)境要求。

特性

符合AEC-Q 101可靠性測(cè)試
采用高導(dǎo)熱陶瓷基板，超低熱阻
共晶工藝，高信賴性和高效能
2525封裝尺寸更小
利于燈具設(shè)計(jì)和二次光學(xué)設(shè)計(jì)

應(yīng)用

車用照明
便攜式照明
工作燈
通用照明
工業(yè)照明
其他照明

（共晶層X(jué)-Ray檢測(cè)成像圖）

共晶工藝是利用多種金屬在共晶溫度下熔融形成共晶合金，從而將LED芯片焊接在基板或支架上，采用共晶工藝的大功率LED器件可以滿足更加嚴(yán)酷的使用環(huán)境要求，在汽車照明等領(lǐng)域有廣泛應(yīng)用。我們可以通過(guò)共晶空洞的測(cè)試反映其焊接工藝的穩(wěn)定性和可靠性。

此X-Ray檢測(cè)設(shè)備檢測(cè)精度為1um，從圖片看，共晶焊表現(xiàn)基本較好，空洞較小。而且可以看出，芯片邊緣位置的共晶焊接面積大，相對(duì)散熱也會(huì)更好。