SMD LED產(chǎn)品具有體積小、可靠性高、易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化等突出優(yōu)點(diǎn)，以其超高性價(jià)比迅速占領(lǐng)市場(chǎng)，成為市場(chǎng)的主流產(chǎn)品。
表一、SMD系列產(chǎn)品
SMD系列LED有多種尺寸的產(chǎn)品，比如5060/ 5730/7020/2835/3030/4014/3014/3528等，根據(jù)不同燈具的應(yīng)用特點(diǎn)需求，幾乎都有匹配的不同功率、不同尺寸的SMD LED產(chǎn)品，SMD LED應(yīng)用非常廣泛。
表二、LED應(yīng)用
不同燈具應(yīng)用領(lǐng)域不同，對(duì)SMD LED的性能要求也不同，有些產(chǎn)品特別強(qiáng)調(diào)LED的使用壽命，有些產(chǎn)品又特別強(qiáng)調(diào)LED的抗硫能力，在SMD LED封裝中，與這兩個(gè)性能有密切相關(guān)的物料是封裝膠水。
目前LED封裝膠水主要有環(huán)氧樹(shù)脂膠、硅樹(shù)脂膠和硅膠三種，由于SMD LED大部分產(chǎn)品功率都在1.5W以下，但在產(chǎn)品氣密性上有所要求，在耐熱性和氣密性等綜合性能上更均衡的硅樹(shù)脂膠脫穎而出，成為了SMD LED封裝膠水的首選。
圖一、封裝膠材特性表
目前硅樹(shù)脂膠主要的物理特性有粘度、硬度、折射率、透光率等，在SMD LED封裝中硅樹(shù)脂的這些特性對(duì)產(chǎn)品的性能和工藝都會(huì)有影響，需要選用匹配特性的硅樹(shù)脂膠。
表三、膠水物理特性及其影響
膠水選型，主要是根據(jù)LED產(chǎn)品性能需求，選擇合適的測(cè)試方法，甄別出適合己方的膠水。針對(duì)產(chǎn)品的性能要求，可采用行業(yè)上常用的測(cè)試方法或根據(jù)自身的設(shè)備和技術(shù)情況設(shè)計(jì)出合適的方案。
表四、性能要求-測(cè)試項(xiàng)目對(duì)照表
由于不同的應(yīng)用對(duì)產(chǎn)品性能的側(cè)重點(diǎn)不同，所以針對(duì)不同應(yīng)用，LED封裝膠的評(píng)估重點(diǎn)也應(yīng)當(dāng)有所不同。比如0.5W以下LED器件，大部分用于燈管、燈帶等，正常情況下引腳溫度（Ts溫度）都不太高，但部分廠商由于成本等原因考慮，采購(gòu)使用會(huì)含有或揮發(fā)出含硫/氯/溴等鹵素物質(zhì)的配件或物料，如果SMD LED與這些含硫等鹵素物質(zhì)接觸時(shí)，硫元素等極易滲入LED支架功能區(qū)，從而發(fā)生鍍銀層被硫化發(fā)黑的現(xiàn)象，導(dǎo)致LED嚴(yán)重光衰。
而0.5W-1.5W的LED器件，大部分用于球泡燈、筒燈等，由于功率較高及產(chǎn)品應(yīng)用情況，引腳溫度相對(duì)較高，溫度對(duì)LED壽命的影響更大。因此在中低功率產(chǎn)品上，由于發(fā)熱量相對(duì)低，但硫化風(fēng)險(xiǎn)較高，器件的氣密性要求較高，需要選用氣密性高的膠水，而中高功率產(chǎn)品上，由于發(fā)熱量大，但散熱相對(duì)不足，器件的耐熱性要求較高，需要選用耐溫性更好的膠水。
表五、影響器件性能的因素
不管是產(chǎn)品的氣密性還是耐熱性，除了膠水本身的特性，與固化工藝及外部使用環(huán)境也是相關(guān)的。我們通過(guò)膠水的固化原理及固化工藝了解其對(duì)我們產(chǎn)品性能的影響。
圖二、膠水固化反應(yīng)
由膠水固化反應(yīng)原理得知，在加熱過(guò)程出現(xiàn)抑制觸媒催化作用的物質(zhì)，將會(huì)出現(xiàn)硬化阻礙情況，表現(xiàn)為烘烤不干，硬度偏低，粘蓋帶，表面明顯皺褶，粘結(jié)力降低等，造成固化不良的原因有：
1、白金觸媒與其他化合物（含N、P、S等有機(jī)化合物；Sn、Pb、Hg、Sb、Bi、As等重金屬離子化合物；含有乙炔基等不飽和基的有機(jī)化合物）形成錯(cuò)體，阻礙觸媒發(fā)生作用；這種情況下，將加熱溫度提高、加熱時(shí)間加長(zhǎng)的話有機(jī)會(huì)讓其固化。
2、混入可與固化劑進(jìn)行反應(yīng)的物質(zhì)（醇、水；有機(jī)酸），使固化劑被消耗掉。
以上提及化合物或物質(zhì)常見(jiàn)的有橡膠手套指套、漂白過(guò)的紙張、環(huán)氧類產(chǎn)品等。因此需要在膠水固化過(guò)程中避免使用或引入相關(guān)的催化作用抑制物?？鞠涠ㄆ诒ｐB(yǎng)清潔及專用管理，也是有效的手段之一。在LED封裝過(guò)程順利地使用封裝膠水還有很多要注意的地方。
表六、膠水使用工藝過(guò)程注意事項(xiàng)
膠水固化工藝保證了作業(yè)的順暢和穩(wěn)定性，同時(shí)固化條件的優(yōu)化也會(huì)提升產(chǎn)品的綜合性能，要根據(jù)實(shí)際需求開(kāi)發(fā)合適的固化條件?？蛇x用采用兩段式或多段式烘烤條件完成固化，先低溫緩慢固化，可在一定程度上降低固化過(guò)程中產(chǎn)生的應(yīng)力并且傳熱均勻有利于表面平整度；而后段采用高溫較長(zhǎng)時(shí)間，可保證反應(yīng)進(jìn)行完全并有利于提高膠與基材的結(jié)合性。
圖三、不同烘烤溫度曲線
封裝膠水在LED封裝中對(duì)產(chǎn)品性能有較大影響，但提升產(chǎn)品性能是多種物料合理搭配和工藝不斷優(yōu)化的結(jié)果，“強(qiáng)封永不止步”，鴻利智匯關(guān)注產(chǎn)品品質(zhì)，做好產(chǎn)品認(rèn)證，以“工匠精神”不斷鉆研，提升產(chǎn)品信賴性，堅(jiān)持創(chuàng)新，在LED封裝行業(yè)發(fā)揚(yáng)光大，讓“中國(guó)智造”不斷前行！
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